Der Fortschritt in der (Elektronik-) Industrie beruht auf der rasanten Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen. Ein Durchbruch bei der Entwicklung der Chipfertigungstechnologie gelang Carl Zeiss SMT Ende 2005. Dort wurde der Prototyp fertiggestellt, der die Extreme-UltraViolet- (kurz EUV)Technologie nutzt. Diese Technologie hat das Potenzial, die Packungsdichte von elektronischen Bauelementen im Vergleich zu heute um mehr als das Zehnfache zu steigern.

Die EUV-Technologie bei Carl Zeiss SMT wurde in den vergangenen zehn Jahren von einem Team von mehr als 100 Wissenschaftlern und Ingenieuren entwickelt.

Wesentliche Beiträge leisteten zudem Kooperationspartner wie die Physikalisch-Technische Bundesanstalt (Berlin), das Fraunhofer-Institut IWS (Dresden), zwei niederländische Institute und die Firmen Johannes Heidenhain (Traunreut), ASLM und Philips.

Ihnen gelang es, das optische System für ein EUV Alpha Demo Tool fertig zu stellen. Damit war der Nachweis erbracht, dass die EUV-Lithografie prinzipiell machbar ist.

Mit dem Bau des derzeit weltweit konkurrenzlosen Prototyps bestätigten ASML und Carl Zeiss SMT ihre Stellung als Technologieführer. Ihre führende Position wird durch mehr als 50 Patentanmeldungen (mehr als 20 Patente sind bereits erteilt) abgesichert.

Stellvertretend für das gesamte Team stehen Winfried Kaiser, Dr. Peter Kürz und Dr. Martin Lowisch.