Schon winzige Verunreinigungen können bei der Herstellung den Chip zerstören. Deshalb wird im staubfreien Reinstraum gearbeitet. Die wichtigsten Schritte: 1) Die Baupläne für die Schaltungen, die auf dem Chip untergebracht werden sollen, werden erstellt. 2) Aus großen Siliziumstäben werden runde, sehr dünne Scheiben ausgesägt, die so genannten Wafer. Auf ihnen haben später Tausende Chips nebeneinander Platz. 3) Die Baupläne werden verkleinert und mit einem fotolithografischen Verfahren, also per Belichtung, auf die Wafer übertragen. 4) Die Wafer werden in speziellen Öfen bis zu 1200 Grad erhitzt, um zusätzliche Schichten aufzutragen. 5) Aus diesen Schichten werden feine Strukturen herausgeätzt. 6) Weil ein Chip aufgebaut ist wie ein mehrstöckiges Hochhaus, werden nun die Schritte drei bis fünf mehrmals wiederholt. 7) Am Ionenimplanter werden Phosphor, Bor, Arsen oder Antimon in die Scheiben geschossen. Das verändert die Leitfähigkeit der einzelnen Bauelemente auf dem Chip. 8) Die Wafer werden getestet. 9) Eine winzige Kreissäge zerlegt den Wafer in einzelne Chips. 10) Der Chip wird durch winzige Drähte mit den Anschlüssen des Schutzgehäuses verbunden, die die Verbindung nach außen herstellen. (iro)